特許

J-GLOBAL ID：200903046178618127

ポリアミド樹脂組成物および箱形成形品

発明者： 梅津 秀之 ,  立川 浩司 ,  真壁 芳樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126592
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011309
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】成形時にシリンダー内で滞留させても良流動性で、低そり性で、高湿温雰囲気下での剛性および成形品の表面外観不良を低減させたポリアミド樹脂組成物および成形品の取得を課題とする。【解決手段】(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリアミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂100重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部および(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)(a1)脂肪族ポリアミド樹脂99〜50重量%と(a2)分子鎖に環構造を含有するポリアミド樹脂50〜1重量%からなるポリアミド樹脂100重量部、(B)液晶性樹脂0.01〜100重量部および(C)酸無水物0.01〜5重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/06 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L101/00

FI (5件)：

C08L 77/06 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L101/00