特許
J-GLOBAL ID:200903046180281920
薬液注入工法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
久寶 聡博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-084876
公開番号(公開出願番号):特開平8-253924
出願日: 1995年03月16日
公開日(公表日): 1996年10月01日
要約:
【要約】【目的】薬液をできるだけ広範囲に分布させかつその分布範囲を制御する。【構成】本発明の薬液注入工法は、地盤内に配置された一対の電極間に直流電圧を印加しながら、該電極のうち少なくとも陽極付近から所定の薬液を注入する。
請求項(抜粋):
地盤内に配置された一対の電極間に直流電圧を印加しながら、該電極のうち少なくとも陽極付近から所定の薬液を注入することを特徴とする薬液注入工法。
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