半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-352347
公開番号（公開出願番号）：特開2008-163116
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

【課題】半導体封止材用途に好適に用いられる低応力性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、成形性などの特性を向上させた半導体封止用樹脂組成物ならびに半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、および(c)特定の構造、分子量を持ったポリエステル-ポリシロキサンブロック共重合体を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびにこの半導体封止用樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 100重量部、 (b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物 (a)のエポキシ樹脂と(b)のフェノール性水酸基含有化合物の当量比((b)の水酸基数/(a)のエポキシ基数)が0.5〜1.5の範囲になる量、および(c)一般式(1)

IPC (4件)：

C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/20

FI (3件)：

C08L63/00 C , H01L23/30 R , C08G59/20

Fターム (20件)：

4J002CD001 , 4J002CP172 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DB05 , 4J036FB07 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭58-108220号公報
特開昭58-219218号公報
特開昭59-96122号公報

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