特許

J-GLOBAL ID：200903046193894270

半導体パッケージ材料および半導体パッケージ

発明者： 田中 聡
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045372
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241913
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂の剥離やクラックの発生が防止され、簡便な構成の半導体パッケージを提供する。【構成】チップの搭載箇所から外側に向かって、配線パターンが形成され、チップが樹脂封止されていない第1の絶縁性フィルムに、第2の絶縁性フィルムを、前記パターンの外側の端部以外を被覆するように、貼着・積層してなる構成の半導体パッケージ。第1・第2の絶縁性フィルムは、厚さ100μm以下であり、配線パターンは、厚さ20μm以下のメッキ層、あるいは導電性ペーストによる印刷層であり、それらが貼り合わされた積層体が可撓性を有する構成。

請求項（抜粋）：

表面に、半導体集積回路素子が搭載される箇所から外側に向かって、配線パターンが形成された第1の絶縁性フィルムと、前記パターンの外側の端部以外を被覆する面積の第2の絶縁性フィルムと、からなる半導体パッケージ材料。