特許

J-GLOBAL ID：200903046196393434

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード

発明者： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-286378
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供することである。【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、接着層を中間に設け、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工する非接触ICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を多面付けの数だけ複数形成しておき、非接触ICモジュールを装着する為の上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工し、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カードの大きさに打ち抜き加工することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K