特許

J-GLOBAL ID：200903046200605948

マイクロエレクトロニクス素子の実装構造及びその製造方法

発明者： トーマス・エイチ・ディステファーノ ,  ジョン・ダブリュー・スミス
出願人/特許権者： テッセラ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256314
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【目的】 高性能のマイクロエレクトロニクス用の接続部品を提供する。【構成】 この接続部品は、面アレイを成すように配列した複数のリード60を設けた絶縁シート(第1要素)34を備えている。各リードは、絶縁シートに固定された端子側端部66と、絶縁シートから分離可能な先端側端部68とを有する。リードの先端側端部は、別の絶縁シートや半導体ウェーハ等(第2要素)に取付けられる。第1要素及び第2要素を相手に対して相対的に移動させて、複数のリードを、垂直方向に高さを有する屈曲形状に変形させる。この接続部品を用いて半導体チップ・アセンブリを構成できる。アセンブリは、面アレイを成すように配列したチップ上の複数の接点と、対応する面アレイを成すように配列した絶縁シート上の複数の端子と、それら複数の端子と複数の接点とを接続する複数のS字形の金属製リボンとから成る。絶縁シートとチップとの間に、リードを囲繞する変形容易な絶縁材料を設けてもよい。

請求項（抜粋）：

マイクロエレクトロニクス用のリード・アレイの製造方法において、(a) 第1要素(84)を用意するステップであって、該第1要素は複数の細長い可撓性リード(60)を備えた第1面(37)を有し、それら複数のリードは該第1面に沿って延在しており、それら複数のリードの各々は、該第1要素に取付けられた端子側端部(66)と、該端子側端部からオフセットした先端側端部(68)とを有する、第1要素用意ステップと、(b) 前記複数のリードを成形するステップであって、前記複数のリードの夫々の前記先端側端部の全てを同時に、前記第1要素に対して相対的に所定変位をなすように変位させて前記先端側端部を前記第1要素から離れる方向へ屈曲させ、それによって該成形ステップの完了後には前記複数の細長い可撓性リードが前記第1面から離れる方向へ延在しているようにすることで前記複数のリードを成形する、リード成形ステップとを含み、前記複数のリードの夫々の前記先端側端部(68)が初期状態では前記第1要素に止着されており、前記複数のリードの夫々の前記先端側端部が前記リード成形ステップの実行中に前記第1要素から引き離されることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 A ,  H01L 21/603 B ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 S