特許

J-GLOBAL ID：200903046209317112

レーザ溶接方法およびその方法に使用する治具

発明者： 米田 昭義 ,  渡辺 雅也
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-016473
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208285
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 レーザ溶接を行なった際に、板材における溶接面の裏面をきれいにすると共に、形状を良好にした高品位の溶接面を得ることにある。【構成】 レーザ加工ヘッド5からレーザビームLBを板材Wの突合せ部WT に照射せしめると共にレーザ加工ヘッド5を突合せ部WT における突合せ線WL に沿って移動せしめて板材Wにレーザ溶接を行なう際、前記板材Wにおける溶接面の裏面にバックシールドガスGを吹き付けることを特徴とする。また、前記板材Wを載置して固定する治具3であって、この治具3に、前記板材Wの突合せ線方向に切欠き溝29を形成せしめ、前記板材Wの突合せ線WL に沿って上面に、バックシールドガスGを噴射せしめる噴射開口部33を有し、しかもこの噴射開口部33に連通したバックシールドガス用通路37を備えたヒートシンク31を前記切欠き溝29に着脱可能に係合せしめてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザ加工ヘッドからレーザビームを板材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッドを突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材にレーザ溶接を行なう際、前記板材における溶接面の裏面にバックシールドガスを吹き付けることを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 9/035 ,  B23K 37/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-014093
  
• 特開昭61-027188
  
• 特開昭54-036695