特許
J-GLOBAL ID：200903046212287488
電気電子部品用導電材、リードフレ-ム及びそれを使用した半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119357
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326701
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 加熱後のはんだ濡れ性が優れており、外装はんだめっきを省略することができる電気電子部品用導電材、3層めっきリードフレーム及びそれを使用した半導体集積回路を提供する。【構成】 3層めっきリードフレームは、銅又は銅合金からなる基材4と、この基材上に設けられた厚さが0.10〜1.50μmのニッケル又はニッケル合金からなる第1めっき層3と、この第1めっき層3上に設けられた厚さが0.02〜0.50μmの銀からなる第2めっき層2と、この第2めっき層2上に設けられた厚さが0.10〜1.00μmのパラジウム又はパラジウム合金からなる第3めっき層1とを有する。この第3めっき層1の表面のPd(220)面の結晶配向指数は1.0以上である。
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金からなる基材と、この基材上に設けられた厚さが0.10〜1.50μmのニッケル又はニッケル合金からなる第1めっき層と、この第1めっき層上に設けられた厚さが0.02〜0.50μmの銀からなる第2めっき層と、この第2めっき層上に設けられた厚さが0.10〜1.00μmのパラジウム又はパラジウム合金からなる第3めっき層とを有することを特徴とする電気電子部品用導電材。
IPC (2件)：
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