特許
J-GLOBAL ID:200903046212576510
レジスト膜の乾燥方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-316793
公開番号(公開出願番号):特開平10-160345
出願日: 1996年11月28日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 プリント基板のレジスト膜を乾燥させる際に乾燥時間が短く、かつ基板の厚さなどによる焼付け条件の変動を小さくできる乾燥方法を得る。【解決手段】 コンベアにて移動する、両面にレジスト材を塗装したプリント配線板用基板の両面に、赤外線を照射して該基板を加熱する工程を有することを特徴とするレジスト膜の乾燥方法。
請求項(抜粋):
コンベアにて移動する、両面にレジスト材を塗装したプリント配線板用基板の両面に、赤外線を照射して該基板を加熱する工程を有することを特徴とするレジスト膜の乾燥方法。
IPC (6件):
F26B 17/04
, B05D 3/02
, B05D 3/06 101
, H05B 3/10
, H05K 3/06
, H05K 3/28
FI (6件):
F26B 17/04 Z
, B05D 3/02 E
, B05D 3/06 101 C
, H05B 3/10 B
, H05K 3/06 E
, H05K 3/28 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平3-256049
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両面非接触保持乾燥炉
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-185340
出願人:富士通株式会社, 株式会社アルメックス
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特開昭60-076346
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導電ペーストの乾燥方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101866
出願人:株式会社フジクラ
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特開平3-294570
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