特許

J-GLOBAL ID：200903046215099798

弾性境界波デバイス及びその製造方法

発明者： 先灘 薫 ,  郡池 聖
出願人/特許権者： 富士通メディアデバイス株式会社
代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-020022
公開番号（公開出願番号）：特開2009-182741
出願日： 2008年01月31日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：

【課題】バンプ接合可能で、かつ量産性に優れた弾性境界波デバイスを提供する。【解決手段】圧電基板2と、圧電基板2上に設けられた弾性波素子4と、圧電基板2上に設けられ、弾性波素子4と電気的に接続された端子10と、端子10上に設けられた第1バンプ12と、圧電基板2上及び弾性波素子4上に設けられ、第1バンプ12の側面を覆い、第1バンプ12と接している領域の上面が露出している絶縁膜6と、絶縁膜6上に設けられ、絶縁膜6の第1バンプ12と接している領域の側面を覆う吸音膜8と、第1バンプ12上に設けられた第2バンプ14と、を具備する弾性境界波デバイス。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

圧電基板と 前記圧電基板上に設けられた弾性波素子と、 前記圧電基板上に設けられ、前記弾性波素子と電気的に接続された端子と、 前記端子上に設けられた第1バンプと、 前記圧電基板上及び前記弾性波素子上に設けられ、前記第1バンプの側面を覆い、前記第1バンプと接している領域の上面が露出している絶縁膜と、 前記絶縁膜上に設けられ、前記絶縁膜の前記第1バンプと接している領域の側面を覆う吸音膜と、 前記第1バンプ上に設けられた第2バンプと、を具備することを特徴とする弾性境界波デバイス。

IPC (3件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (4件)：

H03H9/25 Z ,  H03H9/25 A ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 C

Fターム (13件)：

5J097AA31 ,  5J097AA32 ,  5J097BB11 ,  5J097DD29 ,  5J097FF03 ,  5J097FF05 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG07 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10