特許
J-GLOBAL ID：200903046215169559
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-182375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038245
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】電子部品の実装に際して、円筒形状をなす電子部品の特に大型のものについても充分な保持力をもって転がりや横ずれを防止する。【構成】円筒形状をなす電子部品2をプリント基板2の上の実装位置に実装するために、プリント基板2の上に実装位置の両脇に対応して複数のランド5を予め形成しておく。次に、プリント基板2の上に各ランド5の面積よりも大きく各ランドを覆うようにペーストハンダを塗布する。続いて、塗布された各ペーストハンダを溶融させて各ランド5の上に団子状のハンダ6をそれぞれ形成する。その後、複数の団子状のハンダ6の上に電子部品1を載置する。従って、複数の団子状のハンダ6の上に電子部品1が載置されることにより、その電子部品1がハンダの大きな接合力をもって各ランド5に対して強固に固定される。
請求項（抜粋）：
円筒形状をなす電子部品を基板の上の実装位置に実装するようにした実装方法であって、前記基板の上に前記実装位置の両脇に対応してハンダを塗布するためのランドを形成しておき、次に、前記基板の上に前記各ランドの面積よりも大きく前記各ランドを覆うようにハンダを塗布し、続いて、前記塗布されたハンダを溶融させて前記各ランドの上に団子状のハンダを形成し、その後、前記団子状のハンダの上に前記電子部品を載置するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 501
