半導体装置および半導体装置実装体ならびに修復方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030984
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220428
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止した後半導体装置に不良が確認された場合でも封止樹脂層から半導体素子や配線回路基板の部品のみを回収することができる半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂によって半導体素子が封止されてなる半導体装置である。そして、上記封止樹脂が150°Cで熱軟化性を示す。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂によって半導体素子が封止されてなる半導体装置であって、上記封止樹脂が150°Cで熱軟化性を示すことを特徴とする半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。

IPC (2件)：

C08G 59/42 , H01L 21/56

FI (2件)：

C08G 59/42 , H01L 21/56 E

Fターム (27件)：

4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD15 , 4J036AD21 , 4J036DA05 , 4J036DB06 , 4J036DB10 , 4J036DC22 , 4J036DC25 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036DC48 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FB08 , 4J036FB12 , 4J036HA07 , 4J036JA07 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA10 , 5F061CB02 , 5F061GA02

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