特許

J-GLOBAL ID：200903046232337694

セラミック多層基板

発明者： 日高 明弘 ,  福永 憲和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129341
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324973
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 セラミックパッケージと、ダミー部との反りの方向を同一にし、反りの程度を軽減するセラミック多層基板を提供する。【解決手段】 周囲を第1の囲壁13によって囲まれたキャビティ部12を備える複数のセラミックパッケージ11をダミー部14を介してシート状に並べて形成されたセラミック多層基板10において、ダミー部14には、周囲を第2の囲壁17によって囲まれ、キャビティ部12の深さと実質的に同等の深さからなる凹部16が形成され、更にダミー部14の第2の囲壁17と第1の囲壁13との間には分割溝15、15aが形成されている。

請求項（抜粋）：

周囲を第1の囲壁によって囲まれたキャビティ部を備える複数のセラミックパッケージをダミー部を介してシート状に並べて形成されたセラミック多層基板において、前記ダミー部には、周囲を第2の囲壁によって囲まれ、前記キャビティ部の深さと実質的に同等の深さからなる凹部が形成され、更に前記ダミー部の第2の囲壁と前記第1の囲壁との間には分割溝が形成されたことを特徴とするセラミック多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (23件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB37 ,  5E338BB45 ,  5E338BB47 ,  5E338EE26 ,  5E338EE31 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC16 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE30 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31