特許

J-GLOBAL ID：200903046233793340

TAB用積層帯の製造方法及びTAB用積層帯

発明者： 庄司 辰也 ,  矢野 健太郎
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-297022
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110748
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 工業的に十分実用可能な技術の範囲で、即ち、低い圧延率でも同時に三層以上の構造のTAB用積層帯を連続生産する方法と、TAB用積層帯を提供する。【解決手段】 真空槽内において、ポリイミド樹脂テープと、Cu系金属帯の被接合表面の少なくとも一方の面側に乾式成膜金属層を付着形成した後、前記ポリイミドテープとCu系金属帯とを圧着接合するTAB用積層帯の製造方法であり、上述の乾式成膜金属層は、Ni、Cr、Mo、W、V、Ti、Mn、Cu、若しくはそれらの金属を主成分とする合金、の内一種または二種以上からなる、TAB用積層帯の製造方法。

請求項（抜粋）：

真空槽内において、ポリイミド樹脂テープと、Cu系金属帯との被接合表面の少なくとも一方の面側に乾式成膜金属層を付着形成した後、前記ポリイミドテープとCu系金属帯とを圧着接合することを特徴とするTAB用積層帯の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  B32B 15/01 ,  B32B 15/08

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  B32B 15/01 H ,  B32B 15/08 R

Fターム (21件)：

4F100AB01C ,  4F100AB12C ,  4F100AB13C ,  4F100AB14C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20C ,  4F100AB31C ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH66C ,  4F100EJ59 ,  4F100GB41 ,  4F100JK06 ,  5F044MM03 ,  5F044MM04 ,  5F044MM48