特許

J-GLOBAL ID：200903046246416309

実装基板のリサイクル装置

発明者： 那須 敏幸 ,  竹内 暢人 ,  香宗我部 秀雄
出願人/特許権者： 石川島播磨重工業株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231495
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083129
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 実装基板の適切な再利用を実現する。【解決手段】 実装基板1を所定の搬送ラインLに沿って搬送する搬送手段2と、搬送ラインLの途中に設けられ実装基板1を加熱してその実装部品6を接着しているハンダ9を溶解させることにより実装部品6と基板5とを分離させる加熱手段4とを備える。またさらに、分離された実装部品6を基板5から強制的に離脱させる剥離手段35を備える。

請求項（抜粋）：

実装基板を所定の搬送ラインに沿って搬送する搬送手段と、上記搬送ラインの途中に設けられ上記実装基板を加熱してその実装部品を接着している接着材料を溶解させることにより該実装部品と基板とを分離させる加熱手段とを備えたことを特徴とする実装基板のリサイクル装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 510 ,  B09B 5/00 ZAB ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/34 510 ,  H05K 3/00 Z ,  B09B 5/00 ZAB Z