特許

J-GLOBAL ID：200903046247823218

液体噴射ヘッドの製造方法

発明者： 古畑 豊
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-078455
公開番号（公開出願番号）：特開2004-284176
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】接続配線を良好に形成でき且つ基板の割れを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】流路形成基板10に封止基板30とノズルプレート20とが接合されると共に駆動IC110が実装された接合体150を台座200上に載置し、この接合体150表面の長手方向一端部側の周縁部を固定部材210で押圧して接合体150を台座200上に保持固定し、この状態で圧電素子300から引き出される引き出し配線90と駆動IC110とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

ノズル開口が穿設されたノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に設けられて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板とを有し、且つ該封止基板上に前記圧電素子を駆動させる駆動ICが実装された液体噴射ヘッドの製造方法であって、 前記流路形成基板に前記封止基板と前記ノズルプレートとが接合されると共に前記駆動ICが実装された接合体を台座上に載置し、該接合体表面の長手方向一端部側の周縁部を固定部材で押圧して当該接合体を前記台座上に保持固定し、この状態で前記圧電素子から引き出される引き出し配線と前記駆動ICとをワイヤボンディングにより電気的に接続する接続工程を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

IPC (3件)：

B41J2/16 ,  B41J2/045 ,  B41J2/055

FI (2件)：

B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A

Fターム (10件)：

2C057AF93 ,  2C057AG85 ,  2C057AK07 ,  2C057AP13 ,  2C057AP27 ,  2C057AP31 ,  2C057AQ02 ,  2C057AQ06 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14