特許

J-GLOBAL ID：200903046259369091

高周波モジュール

発明者： 宮城 武史 ,  志津木 康
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-348956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190307
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】平面面積の小さいマイクロストリップ型フィルタを有する高周波モジュールを実現すること。【解決手段】マイクロストリップ型フィルタ5を構成するマイクロストリップ線路51 〜54 の長手方向を、セラミック多層基板1の厚さ方向に一致させて、セラミック多層基板1内に埋め込み形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された高周波半導体素子と、長手方向を前記基板の厚み方向に一致させて、前記基板内に埋め込み形成されたマイクロストリップ線路で構成されたマイクロストリップ型素子とを具備してなることを特徴とする高周波モジュール。

IPC (4件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H01P 7/08

FI (4件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 3/08 ,  H01P 7/08