特許
J-GLOBAL ID：200903046262192127
パッケ-ジされた半導体レ-ザおよびその作成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山元 俊仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147457
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 レ-ザを汚染による損傷から保護すること。【構成】 ハイパワ-半導体レ-ザのためのパッケ-ジが酸素を含んだ乾燥したガス媒体を充填され気密シ-ルされた容器よりなる。このパッケ-ジは有機不純物に対するゲッタ-をも具備しうる。またこのパッケ-ジの材料の水素含有量は高温で長時間、例えば150°Cで200時間焼成することによって還元されうる。
請求項（抜粋）：
パッケ-ジされた半導体レ-ザにおいて、レ-ザまたはハイパワ-半導体レ-ザと、有機不純物を吸着または吸収するための必要に応じたゲッタ-と、前記レ-ザと前記必要に応じたゲッタ-を包囲した気密シ-ルされた容器を具備しており、前記容器は酸素含有量が100ppm以上であるガス媒体を充填されているパッケ-ジされた半導体レ-ザ。
引用特許：
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