特許
J-GLOBAL ID：200903046262988967
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332373
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192967
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 メッキ液のセラミック電子部品素体内への侵入を防止することができ、かつメッキ膜を外部電極表面に均一にかつ安定に形成することができ、さらに外部電極上のメッキ膜表面の光沢度を高め得るセラミック電子部品の製造方法を得る。【構成】 セラミック電子部品素体1に導電ペーストを付与し、焼き付けて外部電極7,8を形成し、このセラミック電子部品素体1の外部電極をバレル研磨し、バレル研磨後に外部電極7,8の外表面に湿式メッキによりメッキ膜を形成する各工程を備えるセラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
セラミック電子部品素体に導電ペーストを付与し、該導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と、前記セラミック電子部品素体の外部電極をバレル研磨する工程と、バレル研磨後に、前記外部電極上に湿式メッキにより少なくとも1のメッキ膜を形成する工程とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/252
, H01G 4/12 352
