特許

J-GLOBAL ID：200903046263551619

中空型半導体パッケージ成形方法

発明者： 北川原 敏明
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023283
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209192
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングエリアに樹脂バリを発生し難くし、製品の精度を高める。【解決手段】 パッケージ部を構成する第1、第2樹脂成形体の成形工程を別工程にし、先に筒状の第1樹脂成形体用のキャビティ部38を有する第1成形型34とキャビティ部のない平らなリードフレーム接触面46を有する第2成形型48を用いて第1樹脂成形体を成形し、次に第1樹脂成形体用のキャビティ部38を有する第1成形型34と第2樹脂成形体用のキャビティ部を有する第2成形型とを用いて第2樹脂成形体を成形する。

請求項（抜粋）：

第1、第2の成形型を備えたパッケージ成形用モールド装置を用い、その両成形型のパーティングライン面の所定位置にリードフレームを配置し、キャビティ部内に溶融樹脂材料を注入充填し、そのリードフレームの一面側にボンディングエリア付近の外周をリング状に被って突出する筒状の第1樹脂成形体を固着し、他面側にその第1樹脂成形体の外周内に含まれる全領域と相対する領域の全面を被って突出するブロック状の第2樹脂成形体を固着し、その両樹脂成形体によりボンディングエリア付近を露出した中空形状のパッケージ部を形成する中空型半導体パッケージ成形方法において、上記第1、第2樹脂成形体の成形工程を別工程とし、先に第1樹脂成形体用のキャビティ部を有する第1成形型とキャビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する第2成形型とを用いて第1樹脂成形体を成形し、次に第1樹脂成形体用のキャビティ部を有する第1成形型と第2樹脂成形体用のキャビティ部を有する第2成形型とを用いて第2樹脂成形体を成形することを特徴とする中空型半導体パッケージ成形方法。