特許
J-GLOBAL ID：200903046266627403
チップ状電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241808
出願日： 1990年06月29日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【課題】 形状不良を生じさせることなく分割できるチップ状電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 基板1に1の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝2,2’,3,3’を格子状に形成し、このブレイク溝のうち、それぞれ両端に位置するブレイク溝2’,3’を基板端縁まで延伸し、それぞれ両端のブレイク溝2’,3’を除いたブレイク溝2の深さをブレイク溝3の深さより深くし、この基板1の各格子内にそれぞれ電子部品の要素を形成した後、この基板1を両端のブレイク溝2’,3’に沿ってブレイクして、基板周縁部1a,1bを取り除くと共に個々の短冊状の基板とし、続いて必要に応じて端面電極を形成した後、短冊状の基板をブレイク溝3により分割し、個々のチップ状電子部品とする。
請求項（抜粋）：
基板に1の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子状に形成し、このブレイク溝のうち、1の方向と他の方向のそれぞれ両端に位置するブレイク溝を基板端縁まで延伸し、それぞれ両端のブレイク溝を除いた1の方向のブレイク溝の深さを他の方向のブレイク溝の深さより深くし、この基板の各格子内にそれぞれ電子部品の要素を形成した後、この基板を1の方向と他の方向のそれぞれ両端のブレイク溝に沿ってブレイクして、基板周縁部を取り除くと共に個々の短冊状の基板とし、続いて必要に応じて端面電極を形成した後、短冊状の基板を他の方向のブレイク溝により分割し、個々のチップ状電子部品とすることを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01C 17/06 V
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
