特許

J-GLOBAL ID：200903046267122720

MCMパッケージ

発明者： 建部 祐 ,  鈴木 隆男 ,  中嶋 秀直 ,  清水 信幸
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社 ,  富士通株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237663
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 ピンとソケット形式のコネクタにおいても、ZIF構造を用いることなく、多数のピンを軽い操作力でもって嵌合・離脱することのできる高速信号伝送特性の良いコネクタを提供することである。【解決手段】 相手側の基板3に接続されるMCMパッケージであって、所定数の素子を搭載し、柔軟性材料で構成された基板11と、基板11に基板3に実装された相手側の小型同軸コネクタ32と嵌合接続する小型同軸コネクタ12とを設けて構成される。

請求項（抜粋）：

接続対象物に接続されるMCMパッケージであって、所定数の素子を搭載し、柔軟性材料で構成された基板と、該基板に相手側接続対象物に実装された相手側コネクタと嵌合接続する同軸コネクタとを設けて構成されたことを特徴とするMCMパッケージ。

IPC (3件)：

H01R 23/68 ,  H01R 17/12 ,  H01R 23/26

FI (3件)：

H01R 23/68 E ,  H01R 17/12 A ,  H01R 23/26

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭50-001385
  
• フラットケーブル用コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-099297   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• 特開平4-229962
  
• 特開平4-220965
  
• 特開昭63-205072