特許
J-GLOBAL ID:200903046268431883

電気・電子部品用銅合金及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-091434
公開番号(公開出願番号):特開平10-265874
出願日: 1997年03月25日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】【課題】 伸び及び曲げ加工性、はんだ濡れ性、はんだ等の密着性に優れ、酸洗が容易であり、Snめっきウィスカ発生が抑制され、さらにプレス金型などの相手材の摩耗量低減効果に優れた電気・電子部品用銅合金を得る。【解決手段】 Sn:0.2〜12重量%、Zn:0.1〜12重量%、P:0.001〜0.4重量%、Pb:0.0005〜0.015重量%をZn/Sn比が1以下となるように含有し、さらにCr:0.0001〜0.1重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、Al:0.0001〜0.1重量%、Si:0.0001〜0.1重量%からなる群から選択された一種以上の成分を総量で0.0001〜0.4重量%含有し、Bi、As、Sb、Sが個別には0.003重量%以下、総量で0.005重量%以下とされ、残部がCu及び不可避不純物からなる銅合金。
請求項(抜粋):
Sn:0.2〜12重量%、Zn:0.1〜12重量%、P:0.001〜0.4重量%、Pb:0.0005〜0.015重量%をZn/Sn比が1以下となるように含有し、さらにCr:0.0001〜0.1重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、Al:0.0001〜0.1重量%、Si:0.0001〜0.1重量%からなる群から選択された一種以上の成分を総量で0.0001〜0.4重量%含有し、Bi、As、Sb、Sが個別には0.003重量%以下、総量で0.005重量%以下とされ、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とする電気・電子部品用銅合金。
IPC (11件):
C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694
FI (12件):
C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 A ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 630 D ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 Z

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