特許
J-GLOBAL ID：200903046271994945

温度補償型圧電薄膜共振器(FBAR)デバイス

発明者：
ラーソン,ジョン,ディー,ザ・サード

ラーソン,ジョン,ディー,ザ・サード について


出願人/特許権者：
アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド

アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド について


代理人 (3件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-538404
公開番号（公開出願番号）：特表2007-510386
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
FBAR(圧電薄膜共振器)スタックを含む温度補償型圧電薄膜共振器デバイス(100)。FBARスタックはFBAR(110)及び温度補償要素(109)を含む。FBARは、温度係数を有する共振周波数によって特徴付けられ、対向する2枚の平坦な電極(112、114)、及び、それらの電極間に配置された圧電素子(116)を含む。圧電素子は温度係数を有し、共振周波数の温度係数はその温度係数に少なくとも一部依存する。温度補償要素は、圧電素子の温度係数の符号とは反対の符号の温度係数を有する。
請求項（抜粋）：
温度係数を有する共振周波数によって特徴付けられる圧電薄膜共振器(FBAR)であって、対向する2枚の平坦な電極と、該電極間に配置された圧電素子とを有し、前記圧電素子が温度係数を有し、前記共振周波数の温度係数が、その温度係数に少なくとも一部依存するように構成される、FBARと、 前記圧電素子の温度係数とは反対の符号の温度係数を有する温度補償要素と からなる温度補償型圧電薄膜共振器(FBAR)デバイス。
IPC (5件)：
H03H 9/02 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/54 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18
FI (6件)：
H03H9/02 N ,  H03H9/17 F ,  H03H9/54 Z ,  H01L41/08 U ,  H01L41/08 J ,  H01L41/18 101Z
Fターム (8件)：
5J108AA04 ,  5J108AA07 ,  5J108BB07 ,  5J108BB08 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (10件)
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