特許
J-GLOBAL ID：200903046273319285
チップ部品分離方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022124
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235436
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】チップ形状に切断された状態にあるグリーンシートを、個々のチップ部品に損傷を与えることなく安全に、かつ分離率を下げることなく分離し、あわせて自動化、省力化を図る。【解決手段】チップ形状に切断処理されたグリーンシート80を粘着シート1に付着させた状態にて粘着シート1を分離エッジ部50に搬送し、分離エッジ部50では湾曲面で粘着シート1を走行させてグリーンシート80を個々のチップ部品に分離し、その後、剥離部60にて粘着シート1の粘着力を低下させて前記チップ部品を粘着シート1から剥離する。また、分離エッジ部50の手前側の分離促進部40のローラーでグリーンシート80を順次部分的に押圧し切断個所に剪断力を作用させてチップ部品の分離を促進しておく。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ形状に切断処理されたグリーンシートを粘着シートに付着させた状態にて該粘着シートを分離エッジ部に搬送し、該分離エッジ部では湾曲面で前記粘着シートを走行させて前記グリーンシートを個々のチップ部品に分離し、その後、剥離部にて前記粘着シートの粘着力を低下させて前記チップ部品を前記粘着シートから剥離することを特徴とするチップ部品分離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/30 311A
, H01G13/00 391H
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082LL02
, 5E082MM07
, 5E082MM11
, 5E082MM13
, 5E082MM22
, 5E082MM24
