整合回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138555
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330808
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】誘電体基板上に形成したマイクロ波帯用の整合回路に関し、広幅ライン部と細幅ライン部との間の整合をとる。【解決手段】複数のアース配線層2,3を有する誘電体基板1と、この誘電体基板1に形成した広幅ライン部5と細幅ライン部6とを含むライン4を有し、この広幅ライン部5と細幅ライン部6との間を、直線状又は曲線状に幅が連続的に変化する整合部7を介して接続した構成とし、且つ広幅ライン部5に対向する中間のアース配線層3を、3aに示す範囲を削除する。

請求項（抜粋）：

複数のアース配線層を有する誘電体基板と、該誘電体基板に形成した広幅ライン部と細幅ライン部とを含むラインとを有し、前記広幅ライン部と前記細幅ライン部との間を直線状又は曲線状に幅が変化する整合部を介して接続し、且つ前記広幅ライン部に対向する一つのアース配線層を削除した構成を有することを特徴とする整合回路。

IPC (3件)：

H01P 5/02 603 , H01P 3/08 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 5/02 603 D , H01P 3/08 , H05K 3/46 Q

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