特許
J-GLOBAL ID：200903046284464708

多層プリント配線板の製造装置及び製造方法

発明者：
平松 靖二

平松 靖二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326092
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150279
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールの位置精度を確保したまま、数百から数千個の孔をレーザ光照射により開けることができる多層プリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 基板10の四隅にターゲットマーク11を形成しておくことにより、このターゲットマーク11の位置をCCDカメラ82で測定して、基板10の位置を実測し、さらに加工データと基板10の位置の実測値から、基板位置のずれを補正し、ガルバノヘッド及びX-Yテーブルの駆動用データを作成する。そして、この駆動用データに従ってガルバノヘッド70、X-Yテーブル80を駆動するため、高い位置精度を保ったまま、数百から数千の多数のビアホールの孔明けを実現することが可能となる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁材を有する多層プリント配線板を加工するために使用され、加工用レーザ光源、レーザ光の向きをX-Y方向へ偏向させるための走査ヘッド、多層プリント配線板の位置決めマークを読み取るためのカメラ、多層プリント配線板を載置ためのX-Yテーブル、多層プリント配線板の加工データを入力するための入力部、加工データもしくは演算結果を記憶する記憶部、および演算部からなり、入力部から加工データを入力し、これを記憶部に記憶し、カメラにより、X-Yテーブルに載置された多層プリント配線板の位置決めマークの位置を測定し、演算部において、測定された位置決めマークの位置に基づき入力された加工データを修正し、走査ヘッド、X-Yテーブルの駆動用データを作成してこれを記憶部に記憶し、制御部において駆動用データを記憶部から読み出して、X-Yテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光を多層プリント配線板に照射して層間樹脂層を除去して孔を形成する多層プリント配線板の製造装置。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 F ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (2件)

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