特許

J-GLOBAL ID：200903046288205596

半導体装置の製造方法

発明者： 音喜多 孝輔 ,  佐藤 光孝 ,  林田 勝大 ,  大澤 満洋
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162844
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022563
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明はフレーム組立体を利用した半導体装置の製造方法に関し、フレーム組立体の位置決めを円滑化させて半導体装置の製造の能率化を実現することを目的とする。【構成】 ステージフレーム80は、接合位置決め用ガイドホール83と逃がし穴84を有する。リードフレーム90は、接合位置決め用ガイドホール94と後工程位置決め用ガイドホール95を有する。両フレーム80,90は、ガイドホール83,94とを利用して位置合わせして接合され、フレーム組立体124を得る。その後の工程において、フレーム組立体124は、リードフレーム90の後工程位置決め用ガイドホール95のみを利用して位置決めするよう構成する。

請求項（抜粋）：

フレームを複数枚接合してなるフレーム組立体を用いて半導体装置を製造する方法において、フレームを、全部のフレーム(80,90)に接合位置決め用ガイドホール(83,86,94,97)を有し、一のフレーム(90)に後工程位置決め用ガイドホール(95,98)を有する構成とし、上記フレーム組立体を、各フレームの接合用位置決め用ガイドホールを利用してフレーム同士を位置合わせして接合することにより製造し、その後の工程においては、該フレーム組立体を、上記一のフレームの後工程位置決め用ガイドホールを利用して位置決めする構成としたことを特徴とする半導体装置の製造方法。