特許
J-GLOBAL ID:200903046289389305

塗布液塗布方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-342714
公開番号(公開出願番号):特開平11-176729
出願日: 1997年12月12日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】【課題】 基板の周縁部における塗布液の拡がり易さを向上させることにより、膜厚が厚い塗布被膜であっても膜厚均一性を良好にすることができ、膜厚を調整可能な範囲を広げることができる。【解決手段】 紫外線を基板の周縁部にのみ照射して改質処理を行って、基板の周縁部におけるフォトレジスト液の接触角を基板の中心部よりも大きくし(ステップS2)、その後、第1の回転数で回転させながらフォトレジスト液を供給し(ステップS3,S4)、第2の回転数で回転させる(ステップS5)。被膜の膜厚を厚くするために第2の回転数を下げたとしても、基板の周縁部におけるフォトレジスト液の拡がり易さが向上しているので、膜厚均一性が良好な被膜を形成できる。
請求項(抜粋):
基板の回転中心付近に塗布液を供給し、基板の回転に伴う遠心力によってその表面全体に塗布液を塗り拡げて塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、基板の回転中心付近よりも周縁部における塗布液の接触角が大きくなるように基板表面の改質処理を施した後に、基板に塗布液を供給するようにしたことを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
FI (5件):
H01L 21/30 564 D ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

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