特許

J-GLOBAL ID：200903046316737639

Ti溶接ワイヤおよび溶接方法

発明者： 豊田 和洋 ,  冷水 孝夫 ,  中條屋 真 ,  花嶋 繁雄
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 須賀 総夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336989
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144083
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】 TiのMIG溶接において、ワイヤ送給性がよく、したがってアークが安定し、スパッタリングも少なく、良好なビードを与える溶接技術を提供する。【解決手段】 純Tiを材料とし、溶接装置のコンタクトチップとの関係において、溶接ワイヤの直径Dwと、コンタクトチップの内径Dcとの比がDc/Dw=1.1〜1.4の範囲にあり、引張り強さが400〜800N/mm2の範囲にあって、長手方向の最大表面粗さRmaxが20μm以下であるTi溶接ワイヤを使用して、MIG溶接を行なう。

請求項（抜粋）：

MIG溶接に使用するTi溶接ワイヤであって、純Tiからなり、その直径Dwと、溶接装置のコンタクトチップの内径Dcとの間に、Dc/Dw=1.1〜1.4の関係にあることを特徴とするTi溶接ワイヤ。

IPC (6件)：

B23K 35/32 310 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/40 340 ,  C22C 14/00 ,  B23K103:14

FI (6件)：

B23K 35/32 310 B ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/23 C ,  B23K 35/40 340 H ,  C22C 14/00 Z ,  B23K103:14

Fターム (5件)：

4E001AA03 ,  4E001BB08 ,  4E001CB04 ,  4E001EA04 ,  4E001EA10