パターン形成材料及びそれを用いた多層配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285513
公開番号（公開出願番号）：特開平5-100431
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】厚膜形成を可能にした高信頼性のパターン形成材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。【構成】オキシラン環を有するアルコキシシランの加水分解・縮合によって得られるポリシロキサンと、アジド化合物とを含有するパターン形成材料。該パターン形成材料を層間絶縁膜又は表面保護膜として用いてなる多層配線板。該パターン形成材料は、必要に応じて増感剤及び/又は水酸基を有する有機高分子を含有していてもよい。【効果】このパターン形成材料は、耐熱性に優れ、厚膜でも微細なパターンを形成できる利点がある。また、急峻なパターンが得られるために、マスクパターンとしても用いることができる。

請求項（抜粋）：