特許
J-GLOBAL ID：200903046333583815
リードレス部品を搭載した回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154781
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板と、それに搭載したリードレス部品との間で熱膨張差による応力が発生しても、その熱応力を緩和し、安定したはんだ接合を得る。【解決手段】 長方形の外形を有する表面実装型電子部品9の対向する2縁部に配置された複数のリードレス外部接続端子6を、プリント配線基板1上の2列に配設されたはんだ付けランド3にはんだ接合する回路モジュールにおいて、プリント配線基板のはんだ付けランド3をそれぞれ挾むようにしてその両側に、各一対のスリット15を設ける。スリットに挾まれた部分16は変形し易いので、膨張・収縮歪みを吸収する。
請求項（抜粋）：
長方形の外形の対向する2縁部にそれぞれ複数のリードレス端子が配設された表面実装型電子部品が、前記リードレス端子に対応して2列に配設されたはんだ付けランドを有するプリント配線基板上に搭載されてなる回路モジュールにおいて、前記プリント配線基板の2列のはんだ付けランドのうち、一方又は両方のはんだ付けランドをそれぞれ挾むようにしてその両側に、各一対のスリットが設けられていることを特徴とするリードレス部品を搭載した回路モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H05K 1/02 F
