チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-107035
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291641
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】リフローソルダリングでハンダ付けを行ってもチップ立ち現象が生じることを防止することができ、さらなる小型・軽量化に対応できるチップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型の提供。【解決手段】側片部22,32の接続舌片21,31よりも樹脂外装15の外端面15b,15c側に、接続舌片21,31の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部26,36がプレス曲げ加工で形成されることによって、側片部22,32が、樹脂外装の外端面15b,15cに実装面15aよりも接続舌片21,31の立ち上げ方向側で露出するとともにその実装面15a側も外端面15b,15cの範囲まで露出している。

請求項（抜粋）：

陽極および陰極の両方の端子にコンデンサ素子を接続させた状態で樹脂外装が形成されてなるチップ型コンデンサにおいて、前記両方の端子は、前記樹脂外装の実装面側に露出する底板部と、該底板部に対し立ち上げられて前記コンデンサ素子に接続される接続舌片と、該接続舌片よりも前記底板部に対し反対方向に前記底板部から前記樹脂外装の外端面まで延出された側片部とを有しており、該側片部は、前記接続舌片よりも前記外端面側に、前記接続舌片の立ち上げ方向に斜めに延出する曲部がプレス曲げ加工で形成されることによって、前記外端面に前記実装面よりも前記立ち上げ方向側で露出するとともに、前記実装面側も前記外端面の範囲まで露出していることを特徴とするチップ型コンデンサ。

IPC (6件)：

H01G 9/004 , H01G 9/15 , H01G 9/012 , H01G 9/08 , H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (7件)：

H01G 9/08 C , H01L 21/56 R , H01L 23/28 Z , H01G 9/05 C , H01G 9/05 F , H01G 9/05 D , H01G 9/05 E

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA12 , 4M109CA21 , 4M109DB20 , 4M109GA10 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA12 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DA11 , 5F061FA06

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