特許
J-GLOBAL ID:200903046338667111

電磁波吸収体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-238095
公開番号(公開出願番号):特開2007-053269
出願日: 2005年08月19日
公開日(公表日): 2007年03月01日
要約:
【課題】回路上における不要電磁波の発生源に接触もしくは極近接して使用される近傍界用途の電磁波吸収体を提供すること。【解決手段】電磁波層3を絶縁性基材1でシールした電磁波吸収体であり、電磁波吸収層3の端部から絶縁性基材1の周縁部が張り出すように接着しシールした電磁波吸収体である。また、張り出し幅が0.5〜1mmであることが好ましい。さらに、電磁波層3を絶縁性基材1でシールすること特徴とする電磁波吸収体の製造方法である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電磁波層を絶縁性基材でシールした電磁波吸収体。
IPC (1件):
H05K 9/00
FI (1件):
H05K9/00 M
Fターム (3件):
5E321BB21 ,  5E321CC16 ,  5E321GG11
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電波吸収体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-074954   出願人:二川佳央, 千野勝, 日立マクセル株式会社

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