特許

J-GLOBAL ID：200903046348739137

導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて電極を形成したチツプ型セラミツク電子部品

発明者： 浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328196
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144317
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 下層側電極上に塗布焼付けすることにより、電極の半田濡れ性を向上させることが可能な導電性ペーストを得るとともに、該導電性ペーストを用いてチップ型セラミック電子部品の電極を形成し、その半田濡れ性を向上させる。【構成】 Ag粉末96.0〜99.7重量%に対して、B2O3,Bi2O3及びPb3O4からなる群から選ばれる少なくとも1種を0.3〜4.0重量%の割合で配合し、これに有機ビヒクルを添加してペースト状にする。セラミック電子部品素体1にガラスフリットを含有するAg-Pd系導電性ペーストを塗布焼付けして下層側電極3を形成するとともに、下層側電極3上に、上記導電性ペーストを塗布焼付けすることにより上層側電極4を形成する。

請求項（抜粋）：

Ag粉末96.0〜99.7重量%に対して、B2O3,Bi2O3及びPb3O4からなる群から選ばれる少なくとも1種を0.3〜4.0重量%の割合で配合し、これに有機ビヒクルを添加してペースト状にしたことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  H01G 1/14 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09