特許
J-GLOBAL ID:200903046355307617

高周波スイッチモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高石 橘馬
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2001009587
公開番号(公開出願番号):WO2002-037709
出願日: 2001年11月01日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
アンテナと送信回路と受信回路との間に接続され、複数のスイッチング素子を具備する高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路と受信回路との間に接続された弾性表面波フィルタとを具備し、電極パターンを有する複数の誘電体層により構成された積層体を多層基板とし、スイッチ回路と弾性表面波フィルタとの間に位相補正回路が配置されており、高周波スイッチ回路はスイッチング素子と、伝送線路と、コンデンサとを主要素子とし、伝送線路及びコンデンサの少なくとも一部は積層体内の電極パターンにより構成されており、弾性表面波フィルタは積層体上に実装されている高周波スイッチモジュール。
請求項(抜粋):
アンテナと送信回路と受信回路との間に接続され、複数のスイッチング素子を具備する高周波スイッチ回路と、前記高周波スイッチ回路と前記受信回路との間に接続された弾性表面波フィルタとを具備し、電極パターンを有する複数の誘電体層により構成された積層体を多層基板とする高周波スイッチモジュールにおいて、前記スイッチ回路と前記弾性表面波フィルタとの間に位相補正回路が配置されており、前記高周波スイッチ回路は第1のスイッチング素子と、第1の伝送線路と、第1のコンデンサとを主要素子とし、前記第1の伝送線路及び前記第1のコンデンサの少なくとも一部は前記積層体の前記電極パターンにより構成されており、前記弾性表面波フィルタは前記積層体上に実装されていることを特徴とする高周波スイッチモジュール。
IPC (2件):
H04B1/44 ,  H03H9/25
FI (2件):
H04B1/44 ,  H03H9/25 A

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