圧電デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：細田益稔 , 青木純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179652
公開番号（公開出願番号）：特開2004-020515
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】振動子を収容する圧電デバイスにおいて、セラミック基板の内壁面の利用効率を向上させてパッケージの小型化を可能とすると共に、パッケージ内部空間を効率的に減圧可能とする。【解決手段】圧電デバイス1は、セラミック基板3および蓋体2を備えているセラミックパッケージ16、パッケージ16内に収容されている振動子8、セラミック基板3の内壁面4b上に形成されている厚膜パターン11A、11B、パッケージ16内に収容され、厚膜パターン11A、11B上に固定されている設置物10、およびパッケージを封止する金属封止材12を備えている。設置物10下において、厚膜パターン11A、11Bによって輪郭づけられた空隙部13と、セラミック基板5に形成された貫通孔4aとが連通している。金属封止材12が貫通孔4aを封止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板および蓋体を備えているセラミックパッケージ、前記セラミックパッケージ内に収容されている振動子、前記セラミック基板の内壁面上に形成されている厚膜パターン、前記セラミックパッケージ内に収容され、前記厚膜パターン上に固定されている設置物、および前記セラミックパッケージを封止する金属封止材を備えており、前記設置物下において、前記厚膜パターンによって輪郭づけられた空隙部とセラミック基板に形成された貫通孔とが連通しており、前記金属封止材が前記貫通孔を封止していることを特徴とする、圧電デバイス。

IPC (4件)：

G01C19/56 , G01P9/04 , H03H9/02 , H03H9/10

FI (4件)：

G01C19/56 , G01P9/04 , H03H9/02 A , H03H9/10

Fターム (15件)：

2F105AA02 , 2F105BB13 , 2F105CC04 , 2F105CD13 , 5J108AA00 , 5J108BB01 , 5J108BB02 , 5J108EE03 , 5J108EE06 , 5J108EE13 , 5J108FF11 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG16 , 5J108KK07

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