特許

J-GLOBAL ID：200903046378374842

光半導体素子モジュール及び光半導体装置

発明者： 速見 明弘 ,  山田 靖浩 ,  馬場 直彦 ,  相坂 幸 ,  明石 光央 ,  畑農 督
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183758
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子モジュールをプリント基板に実装した光半導体装置において、光半導体素子モジュールとプリント基板の固定を簡単かつ強固にし、組立工数の低減を行い、さらに、光半導体素子モジュールの光学的、電気的特性の劣化を抑える。【解決手段】 光ファイバ1と光半導体素子が光学結合した部分を円筒型金属ケース6に収納した光半導体素子モジュール5の前記金属ケース6にプリント基板7へのはんだ接続が可能な端子付フランジ3bを設ける。また、フロントエンド部50をシールドする構造により、シールド効果が向上し光半導体素子モジュールの光学的、電気的特性の劣化を抑える。

請求項（抜粋）：

光ファイバと光半導体素子とが光学結合した部分を金属ケースに収納した光半導体素子モジュールにおいて、前記金属ケースに一体的に、プリント基板へのはんだ接続が可能な端子を有するフランジを設けたことを特徴とする光半導体素子モジュール。

IPC (6件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/135 ,  H04B 10/13 ,  H04B 10/12

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H04B 9/00 Q