特許
J-GLOBAL ID：200903046387937299

圧電振動デバイスおよびその製造方法

発明者：
桃尾 嘉泰

桃尾 嘉泰 について

, 
松尾 龍二

松尾 龍二 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-054703
公開番号（公開出願番号）：特開2007-235544
出願日： 2006年03月01日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】圧電振動デバイスにおいて、圧電振動片に強励振をかける際の出力により、集積回路素子などの他の電子部品素子に悪影響を与えるのを抑制する。【解決手段】ベース2のキャビティ6にICチップ5を配し、ICチップ5をキャビティ6に機械的に接合する。ICチップ5の機械的接合を終えた後に、ベース2のキャビティ6に水晶振動片4を配し、水晶振動片4を複数の電極パッド81に電気機械的に接合する。水晶振動片4の電気機械的接合を終えた後に、水晶振動片4に強励振をかける。水晶振動片4に圧電振動片に強励振をかけた後に、ワイヤ32を用いてICチップ5の接続端子51と電極パッド81と電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
蓋と、電極パッドが形成されたベースとの接合により成形される本体筐体の内部の前記ベース上に、少なくとも励振電極が形成された圧電振動片および接続端子が形成された集積回路素子を含む複数の電子部品を配置するとともにこれら圧電振動片および集積回路素子を前記本体筐体の内部に気密封止する圧電振動デバイスの製造方法において、 前記ベースの電極パッドと前記圧電振動片の励振電極とを電気的に接続して導通状態とするとともに、前記ベースの電極パッドと前記集積回路素子の接続端子とを非導通状態として、前記圧電振動片に強励振をかける工程を行い、 前記圧電振動片に強励振をかける工程後に、前記ベースの電極パッドと前記集積回路素子の接続端子とをワイヤを用いて電気的に接続して導通状態とすることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 Z
Fターム (6件)：
5J079AA04 ,  5J079BA39 ,  5J079BA44 ,  5J079BA53 ,  5J079HA06 ,  5J079HA14
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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