特許

J-GLOBAL ID：200903046392803730

回路基板の実装構造および実装方法

発明者： 佐藤 恵二
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368870
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168857
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 無鉛はんだによる電池、アルミニウム電解コンデンサ、電気2重層コンデンサなどのような電解質を有する電子部品と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。【解決手段】 回路基板16上の基板電極15と表面実装型電池の端子電極8を接合するはんだ14にはSn-ZnまたはSn-Bi主成分とする低温無鉛はんだを使用する。

請求項（抜粋）：

電解質を含む表面実装型電子部品の電極端子と回路基板電極の接合がSn-Zn系またはSn-Bi系合金を主成分とする低温無鉛はんだで行われていることを特徴とする回路基板の実装構造。

IPC (5件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01G 2/06

FI (5件)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  H01G 1/035 E

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15