特許
J-GLOBAL ID:200903046396117709

積層フィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高野 則次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-368694
公開番号(公開出願番号):特開平11-195902
出願日: 1997年12月26日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 複数ストリップライン導体層を含む積層フィルタにおいて、スプリアス共振の制御及び特性のバラツキを防ぐことは困難であった。【解決手段】 誘電体1の中に、第1及び第2のストリップライン導体層2、3と、入出力端子導体層4、5と、グランド導体層6、7と、ストリップライン容量結合導体層8、9と、接続導体層10と、ヴィアホール導体11、12とを設ける。第1及び第2のストリップライン導体層2、3をストリップライン容量結合導体層8、9と接続導体層10とヴィアホール導体11、12を使用して容量結合させる。ストリップライン容量結合導体層8、9の平面パターンをストリップライン導体層2、3の平面パターンに収まるように形成する。
請求項(抜粋):
誘電体に少なくとも第1及び第2のストリップライン導体層と第1及び第2の入出力結合容量導体層と少なくとも第1及び第2のストリップライン容量結合導体層と相互接続導体層とが埋設され、前記誘電体の外周面に第1及び第2の入出力端子導体層とグランド端子導体層とが設けられ、前記誘電体の内部又は前記誘電体の外周面に前記複数のストリップライン導体層に対向するようにグランド導体層が設けられ、前記少なくとも第1及び第2のストリップライン導体層は平面的に見て互いに並置され且つこれ等の一端は前記グランド端子導体層に接続され、前記第1の入出力結合容量導体層は互いに並置された前記複数のストリップライン導体層の内の一方の端側のストリップライン導体層の一部に対向するように配置され且つ前記第1の入出力端子導体層に接続され、前記第2の入出力結合容量導体層は互いに並置された複数のストリップライン導体層の内の他方の端側のストリップライン導体層の一部に対向するように配置され且つ前記第2の入出力端子導体層に接続され、前記第1及び第2のストリップライン容量結合導体層は前記誘電体の厚み方向における前記第1及び第2のストリップライン導体層が設けられている高さ位置と異なる高さ位置に配置され且つ前記第1及び第2のストリップライン導体層の一部に対向するように形成され、前記相互接続導体層は前記誘電体の厚み方向において前記第1及び第2のストリップライン容量結合導体層と異なる高さ位置に配置され、前記第1及び第2のストリップライン容量結合導体層と前記相互接続導体層とは前記誘電体に設けられた第1及び第2のヴィアホール導体によって接続され、前記グランド導体層は前記グランド端子導体層に接続されていることを特徴とする積層フィルタ。
IPC (3件):
H01P 1/203 ,  H01P 1/205 ,  H01P 1/212
FI (4件):
H01P 1/203 ,  H01P 1/205 B ,  H01P 1/205 K ,  H01P 1/212

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