導電性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087000
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283584
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】カーボンブラック脱離によるICの汚染を減少させた導電性樹脂組成物。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック、(C)オレフィン系樹脂及び(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーを特定割合含有するIC包装用導電性樹脂組成物において、導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック、(C)オレフィン系樹脂及び(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(イ)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し、(C)オレフィン系樹脂1〜30重量部と、(D)スチレン及び共役ジエンより製造される1種又は2種以上のブロックコポリマーをその合計量で0.2〜10重量部含有してなり、かつ、(ロ)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

IPC (13件)：

C08L101/00 LSY , B65D 85/86 , C08J 5/10 CET , C08J 5/10 CEZ , C08K 3/04 KAB , C08L 23/00 LCC , C08L 23/00 LCQ , C08L 25/04 LDS , C08L 53/02 LLX , C08L 55/02 LMD , C08L 71/12 LQP , H01B 1/20 , H01L 23/00

FI (13件)：

C08L101/00 LSY , C08J 5/10 CET , C08J 5/10 CEZ , C08K 3/04 KAB , C08L 23/00 LCC , C08L 23/00 LCQ , C08L 25/04 LDS , C08L 53/02 LLX , C08L 55/02 LMD , C08L 71/12 LQP , H01B 1/20 Z , H01L 23/00 B , B65D 85/38 M

引用特許：

出願人引用 (2件)

耐熱導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-177806 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-366165

審査官引用 (2件)

耐熱導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-177806 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-366165

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