特許
J-GLOBAL ID：200903046402745830
隣接する回路区域を互いに分離する分離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
真田 雄造 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177660
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097692
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 ディジタル回路区域とアナログ回路区域とを、漏話又はRF/IF信号劣化を伴わないで、単一回路板上に隣接して位置させることにある。【構成】 回路板100の高感度回路区域102は、非高感度回路区域104を回路板の互いに対向する側に位置させた電気的に相互に接続した接地面108で囲むことにより、隣接して位置する非高感度回路区域から分離する。回路板の各側に取付けられ高感度回路区域を囲むクラムシェルRF/IF密閉遮蔽128を備えている。クラムシェルと上下の各回路板面との間に、分離特性を高めるように部分的に導電性のガスケット144を配置する。
請求項（抜粋）：
上面及び下面を持つ回路板上で第1の回路区域を隣接する第2の回路区域から分離する分離装置において、前記上面を実質的に覆い前記第1の回路区域を囲む第1の接地面と、前記第1の回路区域を囲む第1の接地面の反対側で前記下面を実質的に覆い前記第1接地面に整合した第2の接地面と、前記第1の接地面を前記第2の接地面に電気的に接続する接続手段と、を備え、前記電気的に接続した第1及び第2の接地面により、前記第1及び第2の回路区域間で前記回路板を通る干渉エネルギーの伝搬を抑止するようにして成る、分離装置。
IPC (2件)：
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