特許
J-GLOBAL ID：200903046410011773
スローアウェイチップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228609
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【構成】 超硬合金より成る母材22に形成された凹所23に、CBNを主成分とする超高硬度焼結体とWCを主成分とする超硬合金とを積層して成る切刃体21を、互いの密着面を0.5S以下の鏡面に研摩した上で、その超硬合金より成る部分21bが母材22側を向くようにして装着する。これら切刃体21と母材とを、超硬合金の液相温度付近である1400°Cに昇温して1時間保持し、母材22と切刃体21の超硬合金より成る部分21bとを拡散接合する。【効果】 両者をろう付け層を介することなく接合することが可能であり、切屑の溶着や、これによるろう付け層への掘り込み、あるいは高温下におけるろう付け層の溶融等に伴う切刃体の剥離、脱落を防止することが可能となる。
請求項（抜粋）：
超硬合金より成る母材に形成された凹所に、超高硬度焼結体と超硬合金とを積層して成る切刃体が、その超硬合金より成る部分を上記母材側に向けて接合されるとともに、該切刃体の上記超高硬度焼結体より成る部分に切刃が形成されて成るスローアウェイチップにおいて、上記母材と上記切刃体の超硬合金より成る部分とが、当該超硬合金の液相温度付近にまで昇温されて拡散接合されていることを特徴とするスローアウェイチップ。
IPC (3件)：
B22F 5/00
, B23B 27/14
, B23P 15/28
