特許
J-GLOBAL ID：200903046414122120

積層型電子部品

発明者：
山本 誠

山本 誠 について


出願人/特許権者：
東光株式会社

東光株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-023252
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235494
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】磁性体と非磁性体の2種類の材料が用いられるので、一体焼成すると磁性体と非磁性体の収縮率や熱膨張係数等の違いにより接合部分に応力が発生し、この応力によって磁性体の透磁率が低下して電子部品の特性が劣化する。非磁性体層に非磁性のCu-Zn系フェライトやZn系フェライトを用いると誘電率が上昇し、導体パターン間に線間容量が発生し易くなるために、小型化できなかったり、インピーダンス整合を取ろうとした場合に十分な特性が得られなかった。【解決手段】絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成される。積層体は、磁性体部と非磁性体部を有する。非磁性体部は、ほう珪酸ガラスを含有する誘電体に酸化ケイ素を添加した誘電体セラミックスで形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品において、 該積層体は、磁性体部と非磁性体部を有し、該非磁性体部が、ほう珪酸ガラスを含有する誘電体に酸化ケイ素を添加した誘電体セラミックスで形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (1件)：
H01F17/00
FI (1件)：
H01F17/00 D
Fターム (6件)：
5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070BA01 ,  5E070CA06 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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