特許

J-GLOBAL ID：200903046417729181

基板の切断方法、およびこれを用いた電気光学装置の製造方法とこれに用いるレーザ切断装置および電気光学装置と電子機器

発明者： 百瀬 洋一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232495
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047025
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】 一対の基板母材をレーザーカットするに際して、レーザー光により基板母材に与えられた熱が逃げ易くなることを改善し、歪みがなく、滑らかな切断面を安定して形成できる電気光学装置の製造方法の提供。【解決手段】 一対の基板母材4a、4bに対して基板領域の外周縁に沿ってレーザー光を照射して基板母材を加熱するとともに該基板母材の加熱部分を冷却してクラックを成長させて基板母材をレーザーカットする際、上記基板母材のレーザー光照射面と反対側の面に接する部分で、基板母材の切断位置に対応する位置の両側の少なくとも5mm以下の範囲の部分の熱伝導率を3W/(m・K)以下にした定盤40aを用いてレーザーカットする。

請求項（抜粋）：

基板にレーザー光を照射して該基板表面を加熱するとともに該基板の加熱部分を冷却することでクラックを成長させて該基板を切断する基板の切断方法であって、前記基板の前記レーザー光が照射される面と反対側の面に接する部分で、該基板の前記切断位置に対応する位置の両側の少なくとも5mm以下の範囲の部分の熱伝導率を3W/(m・K)以下にすること特徴とする基板の切断方法。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:40

FI (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 E ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:40

Fターム (28件)：

2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA08 ,  2H088HA13 ,  2H088HA23 ,  2H088HA24 ,  2H088KA30 ,  2H088MA16 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090LA04 ,  2H090LA11 ,  2H090LA12 ,  2H090LA16 ,  4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14