特許
J-GLOBAL ID：200903046428946176
電子源基板及び画像形成装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115655
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 低コストで低抵抗でかつ高精細な電子源基板の製造方法及び該製造方法を用いた画像形成装置の製造方法を提供する。【構成】 素子電極材料を素子電極形成位置と配線形成位置に配置する工程と素子電極形成位置にメッキマスクを配置する工程と該配線形成位置に位置された素子電極材料上にメッキ法により導電材料を形成する工程と該メッキマスクを除去する工程を有することを特徴とする電子源基板の製造方法及び該製造方法を用いた画像形成装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
素子電極を有する電子放出素子と該電子放出素子を駆動するための配線とを有する電子源基板において、素子電極材料を素子電極形成位置と配線形成位置に配置する工程と、素子電極形成位置にメッキマスクを配置する工程と、該配線形成位置に配置された素子電極材料上にメッキ法により導電性材料を形成する工程と、該メッキマスクを除去する工程とを、有することを特徴とする電子源基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01J 9/02
, H01J 1/30
, H01J 31/12
, H01J 31/15
