特許

J-GLOBAL ID：200903046429279408

非接触ICカードおよびその製造方法

発明者： 尾崎 勝美
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076677
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】 非接触ICカードでカビ等の発生を防ぐ。【解決手段】 非接触ICカードは、射出成形による少なくとも二つの成形体から構成される空隙に電子部品を装填した構成の非接触ICカードにて、成形体を抗菌剤を含有する樹脂の射出成形による成形体とする。または、成形体を抗菌剤を型内面に付着させた射出成形型に樹脂を射出成形して形成された、表面に抗菌剤を有する成形体とする。

請求項（抜粋）：

射出成形による少なくとも二つの成形体から構成される空隙に電子部品を装填した非接触ICカードにおいて、成形体が抗菌剤を含有する樹脂の射出成形による成形体であることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/00 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/00 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H