特許

J-GLOBAL ID：200903046435848996

熱電変換素子の電極接合構造、熱電変換素子の電極接合方法、熱電変換モジュール、及び熱電変換モジュールの製造方法

発明者： 余田 浩好 ,  橋本 登 ,  山崎 圭一 ,  上田 卓実
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164205
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012935
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 熱電変換素子と電極との接合強度を確保するとともに耐熱性を向上させ、さらに熱電性能の長期信頼性を良好なものとする。【解決手段】 Bi、Te、Se及びSb元素からなる群より選択される少なくとも2種類以上の元素を原料組成として有する熱電変換素子5と導体電極表面との接合構造において、導体電極としてアルミニウム電極2が用いられ、該アルミニウム電極2と熱電変換素子5とが、アルミニウム電極2の表面に形成されたBi、Te、Se及びSb元素からなる群より選択される少なくとも1種類以上の元素からなる金属層3を介して加熱接合されている。

請求項（抜粋）：

Bi、Te、Se及びSb元素からなる群より選択される少なくとも2種類以上の元素を原料組成として有する熱電変換素子と導体電極表面との接合構造において、導体電極としてアルミニウム電極が用いられ、該アルミニウム電極と熱電変換素子とが、アルミニウム電極の表面に形成されたBi、Te、Se及びSb元素からなる群より選択される少なくとも1種類以上の元素からなる金属層を介して加熱接合されていることを特徴とする熱電変換素子の電極接合構造。

IPC (4件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34

FI (4件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34