特許

J-GLOBAL ID：200903046450431929

大口径ウェーハの両面加工方法及び装置

発明者： 一 啓文
出願人/特許権者： 株式会社スーパーシリコン研究所
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271857
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【目的】 加工中にウェーハが局部的に昇温することを抑制し、平坦度の高いウェーハを得る。【構成】 各キャリア1ごとに収容された1枚のウェーハ2を下定盤3と上定盤4との間に挟んでスラリー15を供給しながらウェーハ2を両面加工する際、加工中のウェーハ2の中心が通過する部分に当たる個所で上定盤4に非接触式温度計9を差し込み、ウェーハ2の表面温度を測定する。測定値が設定値を超えたとき又は測定値から得られた表面温度の変動幅が設定温度差を越えたとき、ウェーハ2の中心が通過する部分に当たる個所で上定盤4に穿設したスラリー供給孔12から低温スラリー14を供給し、ウェーハの中心部を優先的に冷却する。

請求項（抜粋）：

各キャリアごとに収容された1枚のウェーハを下定盤と上定盤との間に挟み、上定盤に形成した第1スラリー供給孔を介してスラリーを供給しながらウェーハを両面加工する際、加工中のウェーハの中心が通過する部分に当たる個所で上定盤に非接触式温度計を差し込み、非接触式温度計でウェーハの表面温度を測定し、測定値が設定値を超えたとき又は測定値から得られた表面温度の変動幅が設定温度差を越えたとき、加工中のウェーハの中心が通過する部分に当たる個所で上定盤に穿設した第2スラリー供給孔から低温スラリーを供給し、ウェーハの中心部を優先的に冷却することを特徴とする大口径ウェーハの両面加工方法。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

B24B 37/00 J ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 F ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA08 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA18